MECHANIC Solder Paste XGSP30 20gm 183°C
135,00 EGP
13
People watching this product now!
Description
هذا الوصف والمواصفات تمت كتابته بمساعدة الذكاء الاصطناعي، يُرجى مراجعته قبل الشراء.
برجاء تأكيد الطلب على
الواتساب
للتأكد من توفر المخزون قبل الدفع
Specification
General
| WeightWeight | 0,0000 g |
|---|---|
| Product | Lead-based Solder Paste (Sn63/Pb37) |
| Model | XGSP30 |
| Weight | 20gm |
| Melting Point | 183°C |
| Viscosity | Optimized for stencil printing and manual application |
| Application | SMD component mounting, PCB repair, and fine-pitch soldering |
